Процесс беспалладиевой прямой
металлизации неметаллических материалов
ГАЛЬВАНИТ^® VS

Процесс ГАЛЬВАНИТ^® VS предназначен для получения токопроводящих сло?в на предварительно протравленных диэлектриках (АБС пластики, полистирол, акриловые смолы, пластмасса фенолформальдегидная, керамика, эпоксидные смолы, стекло, кварц, фенольные смолы, полиамидные смолы, резина, термопласты, термореактивные пластмассы, карбамидные смолы, виниловые смолы и др.). Процесс предусмотрен для обработки деталей, загружаемых на подвесках либо насыпью.

Характеристики процесса

- Простота формирования электропроводного слоя (процесс состоит из двух основных операций).
- Процесс легко контролируется (качество образованного слоя контролируется визуально, в крайнем случае, может быть увеличена продолжительность окунаний).
- Процесс позволяет металлизировать любой диэлектрический материал, поддающийся микротравлению.
- В качестве первого металлического покрытия наносится гальванический никель. При традиционной беспалладиевой металлизации вместо гальванического никелирования применяется хим. никелирование или хим. меднение, что является самой дорогой и сложной частью полного технологического процесса.
- Хорошая адгезия гальванического никеля к электропроводному слою (адгезия хим. никеля к протравленной пластмассе, как правило, хуже).
- Простота в эксплуатации и долговечность рабочих растворов (растворы корректируются крайне редко и расходуются по уносу).

Состав электролита

Операционные параметры

Расход композиции ГАЛЬВАНИТ VS определяется уносом раствора и составляет 30÷100 мл/м² при загрузке на подвесках деталей 2-го класса сложности.

Гальванотехнические технологии, весь список