CUPROSTAR ST – процесс сернокислого блестящего меднения печатных плат.

CUPROSTAR ST позволяет получать равномерно блестящие мелкокристаллические осадки, отвечающие критериям качества MIL Spec. P 55110

CUPROSTAR ST функционирует при широком диапазоне плотностей тока, сохраняя внешний вид и структуру.

В процессе CUPROSTAR ST используется одна добавка и для приготовления, и для корректировки. Что позволяет легко контролировать концентрацию с помощью теста в ячейке Хулла.

Соосаждение органических примесей – очень низкое, и в них не содержатся сернистые соединения. В результате чего, покрытия обладают отличной электропроводностью.


Отличительные особенности:

  • Отсутствие серы в электролите позволяет получать исключительно ковкие покрытия.
  • Высокая стабильность и простота эксплуатации электролита.
  • Улучшенная рассеивающая способность для покрытия печатных плат высокого класса сложности.
  • Низкие внутренние напряжения.
  • Высокий коэффициент удлинения, соответствующий любым тестам на термоудар.

Состав электролита и операционные параметры:

(1 ÷ 3,5 А/дм2)диапазон
Cu2+/sup>, г/л15 ÷ 25
серная кислота, г/л180 ÷ 230
хлорид натрия, г/л0,06 ÷ 0,12
CUPROSTAR ST BRIGHTENER, мл/л8 ÷ 15
температура, 0С20 ÷ 27
анодыАМФ
катодная плотность тока , А/дм21 ÷ 5
анодная плотность тока , А/дм21 ÷ 3
напряжение, В1,2 ÷ 1,5
фильтрацияОт 4 объемов в час
перемешиваниебарботаж плюс движение катода 0,5 м/мин с амплитудой 30 мм

Скорость осаждения:

Время осаждения в минутах для достижения заданных толщин в зависимости от плотности тока

плотность тока2,5 мкм5,0 мкм7,5 мкм10,0 мкм12,5 мкм25,0 мкм
1 А/дм211,222,433,644,856,0112
2 А/дм25,611,216,822,428,056
3 А/дм23,77,411,214,818,638
4 А/дм22,85,68,411,214,028

Расход добавок на 10 000 А*ч

(3,5 ÷ 8 А/дм2)диапазон
CUPROSTAR ST BRIGHTENER, л1,2 ÷ 1,5
CUPROSTAR ST Correction solution0.1